COB封裝拉力測(cè)試
 
最近我們經(jīng)常接到一些COB焊線焊接強(qiáng)度測(cè)試的詢盤。所以今天新一電子的小編就與大家分享一下相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)。COB(Chip-on-Board)板載芯片技術(shù)，是芯片組裝的一門技術(shù)，是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達(dá)到芯片與PCB的電氣聯(lián)結(jié)然后用黑膠包封。

通過COB制程流程，我們可以知道，在焊線完成后都會(huì)有一道焊接測(cè)試。COB封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試，都會(huì)去測(cè)試焊線拉力強(qiáng)度。從而判斷出打線的焊點(diǎn)焊在PCB上的強(qiáng)度如何。

為什么要做焊線拉力測(cè)試 ？
假如打線焊點(diǎn)不達(dá)標(biāo)的話，又沒有進(jìn)行焊接強(qiáng)度測(cè)試。到了后段制程。就會(huì)有Epoxy封膠及烘烤時(shí)焊點(diǎn)脫落的風(fēng)險(xiǎn)。一旦封了膠，基本上就沒辦法去修理了。
所以說，為了確保封膠以前把所有的不良品挑出來修理。在打膠前做好COB焊線焊點(diǎn)的拉力測(cè)試，是非常有必要的。一般我們對(duì)COB焊線拉力的要求比晶片封裝來的低，通常只要求大于6g即可，因?yàn)閃edge bond 的強(qiáng)度比較弱。

如何做COB拉線測(cè)試？

·         拉線測(cè)試是一種用于驗(yàn)證微電子中引線鍵合互連的成熟方法。
·         拉力測(cè)試涉及一個(gè)精確的工具提示，在被測(cè)線材上施加向上（拉動(dòng)）載荷，同時(shí)工件或產(chǎn)品組件保持靜止。隨著工具向上移動(dòng)，施加到工作樣品上的力（載荷）被準(zhǔn)確測(cè)量并記錄為測(cè)試結(jié)果。
·         標(biāo)準(zhǔn)拉線測(cè)試包括將合適的拉鉤放置在被測(cè)試的線環(huán)下方。
·         負(fù)載垂直（90°）施加到被測(cè)工件上。
·         破壞性測(cè)試測(cè)試引線鍵合的極限強(qiáng)度，直到發(fā)生故障。
·         在預(yù)定義的持續(xù)時(shí)間內(nèi)對(duì)被測(cè)COB鋁線施加預(yù)定義的負(fù)載，以在不影響互連本身的情況下測(cè)試鋁線完整性。
通過焊接強(qiáng)度的測(cè)試，我們可以追蹤到影響焊接質(zhì)量的具體因素。是材料原因（金線成分、工藝參數(shù)、芯片的加工工藝、等）；生產(chǎn)設(shè)備的安裝、參數(shù)設(shè)置、調(diào)試；污染，材料本身有無污染、操作不當(dāng)引起的污染。根據(jù)溯源結(jié)果，我們進(jìn)行適時(shí)地調(diào)整，從而避免更大的損失。

今天就暫時(shí)先和各位朋友們分享到這里了，獲取更多行業(yè)相關(guān)信息請(qǐng)鎖定新一電子新聞資訊欄目，同時(shí)如果您也有COB邦定加工的需求，歡迎致電我們專業(yè)的服務(wù)熱線13922528454，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。